宝盈bbin下载

测试服务

澳门宝盈平台网站科技的认证质量测试中心,提供多种可靠性试验,包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验,和全方位的失效分析服务。

澳门宝盈平台网站科技已经获得中国合格评定国家认可委员会的实验室认可证书(CNAS认证)

可靠性测试:

项目标准应用
前置条件测试(PRE)  JESD22-A113 模拟运输、储存直至电路板组装过程中不断变化的环境(包括升高的温度和湿度)的影响。该测试应在可靠性测试之前进行。
湿敏等级(MSL)  IPC/JEDEC J-STD-020 确定对湿气引起的应力敏感的非密封表面贴装器件 (SMD) 的分类级别,以便它们可以正确封装、存储和处理,以避免在组装回流焊连接和/或维修操作期间损坏
温湿度测试(THT) GB/T2423.3
JESD22-A101
评价产品长期承受湿度和温度应力的能力
温度循环测试(TCT)  JESD22-A104
GB/T 2423.22
评估产品承受交替高温和低温极端情况的能力
高温储存测试(HTST) GB/T 2423.2
JESD22-A103
评价产品长期承受高温应力的能力
低温储存测试(LTST)  GB/T 2423.1
JESD22-A119
评价产品长期承受低温应力的能力
压力锅测试(PCT)  JESD22-A102 评估包装的防潮性能
高加速压力测试(HAST)  JESD22-A110
JESD22-A118
评估非密封封装器件在偏压/无偏压下的耐湿性
回流  JESD22-A113 评估回流焊过程中产生的热阻和影响。
老化  GB/T 4587 访问器件长期承受电应力(电压和电流)和温度应力(产品因负载温升)的能力。
高温反向偏置(HTRB)  GB/T 4587
JESD22-A108 
确定偏置条件和温度随时间对固态器件的影响。
可焊性  GB/T 2423.28
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002 
评估产品的可焊性。
电气测试 JESD201
JESD22-A121

评估产品在长时间温湿度应力下的锡须生长情况。

 
GB/T 4589.1
GB/T 4587
GB/T 4586
GB/T 4023
GB/T 6571

 

评估产品的电容量。主要针对分立器件。

失效分析:

项目标准应用
光学显微镜   检查样品外观,模具表面,裂纹,污染,划痕,氧化层缺陷等。
X射线   检查键合线,芯片连接和引线框架,空隙等。
* SAT 杰德J-STD-035-1999 检查分层,包装裂纹,树脂中的模具裂纹 空隙,模具附着不良等。
JUNO测试   二极管,晶体管,MOS或三端稳压器测试的半导体参数测量。
* IV曲线追踪器 GB / T 13973-2012 MOS,BJT或IC的半导体参数测量。与好的单位相比发现差异。
存托凭证   TDR用于测量注入传输线中的脉冲的反射和时间延迟。故障点定位,阻抗测量,断路/短路测试。
DE-CAP   去除化合物,裸露裸片,观察裸片或引线键合缺陷 。
探针测试   观察模具的电气参数或特性曲线。
火山口测试   去除焊盘区域的顶部金属层,然后观察衬垫是否损坏。
离子铣削系统   机械抛光的精细加工,微小的裂纹和空隙(对于其他抛光方法而言是困难的),
多层结构界面,耐磨性,很容易损坏。
扫描电子显微镜   各种样品的平面图和横截面显微组织检查
多层样品检查和精确的临界尺寸测量
EDX   对指定的微观结构,样品表面的分析元素进行定性和半定量分析。
RIE   逐层检查/检查,例如蚀刻残留物,金属裂纹或破裂,氧化物缺陷和不良的通孔连接。